此耐高温银导电膏性状细腻，具有流动性，由粒径20μm左右的片状银颗粒分散于硅酸盐的无机水溶液中制成，可耐受持续性的高温工作环境，在高真空下可挥发有机物量低，在冷冻环境下依然可以保持性能。导电、导热性良好，其薄膜电阻为0.08 ohms/sq/mil(25μm)，热导系数为 9.1 W/m°K。粘结此银导电膏的样品表面需保持清洁、干燥。

【产品特性】

• 此银导电膏质地均一，使用前无需混合；
• 无机分散系，无碳氢化合物和可挥发性有机物；
• 随着温度升高，粘结强度随温度升高而增强，耐受温度高达927 °C (1700 °F)；
• 耐受低温，其粘结强度不会受低温环境影响，但粘结结构的完整性会受样品和衬底之间的相对位置及各材料不同的热膨胀性影响；
• 无需冷藏保存；
• 膏体粘度较高，可加水稀释；
• 膏体在高温下会硬化，溶解度随温度升高而降低，加热到260°C (500 °F)后溶解度几乎为零。在室温下粘结几分钟时其机械强度良好，导电性较低，在93°C (200 °F)下硬化2小时后可获得更佳的机械强度和导电性；
• 建议使用厚度：12.5-37.5μm；

【注意事项】

• 膏体溶解度不会随温度回落而恢复!
• 硬化后的导电胶泡水后会软化，可以摩擦去除；
• 若要在低温条件下使用，务必在高温下硬化；
• 开封后6个月内用完为佳，可以向产品中加水延长保存时间；
• 若未密封，膏体表面可能会结皮，挑除此干皮可延长膏体的保存时间

【膏体物理性质】

【温馨提示】

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